台当局“行政院”预定周四(17日)通过企业西进投资上限大松绑，最快八月实施。接下来，台当局“经济部”将着手检讨登陆投资的产业界别限制，检讨项目包括面板前段制程、轻油裂解、封测、半导体，以及服务业中的金融业、电信业等都可望松绑。

　　据台湾《中国时报》报道，依据初步规划，半导体将由目前的八英寸、0.18微米，放宽至八英寸、0.13微米，甚至十二英寸、90纳米，而面板产业西进限制也可望分阶段放宽，初期拟先放宽七英寸以下面板厂先行，中期规划开放5.5代厂，6代面板厂登陆问题则列为长期目标。

　　众所关注投资登陆松绑，台“行政院”拟通过方案是：一般企业投资上限放宽为净值60%，企业总部设在台湾、跨国企业在台湾设立子公司，其登陆投资将完全不受限。未来登陆投资资金、技术审查不变，但项目审查门坎可望提高，审查将更便捷。

　　台“行政院长”刘兆玄前晚向马英九报告，本周四“院”会预定大幅松绑企业赴大陆投资限制。为强化“府院党”与“立法院”党团的沟通，马英九今日将邀宴“行政院”、国民党中央以及国民党团人士，进一步沟通后，再送“行政院”会讨论。