华夏经纬网讯：据台湾媒体报道，原定于8月松绑的台湾半导体及面板前端行业赴大陆投资政策将延后，“应该在9月可以松绑”。

　　台湾“经济部”原定于8月松绑包括半导体晶圆厂、面板前端、石化等几个重要产业的赴大陆投资政策的限制，目前这一计划面临暂缓。“经济部长”尹启铭近日表示，经过评估与考虑，台湾当局决定暂缓这项计划，至于延后时间，“应该在9月可以松绑”。

 　 台湾“经济部”指出，瓦圣那协议并不管制晶圆的尺寸，只就多少微米或纳米的制程工艺作输出作出限制；根据规划，台湾“经济部”有望将其许可工艺由现行的0.18微米提升至0.13微米，对于台湾企业是否到大陆设立12英寸晶圆厂，则由这些公司自行决定。